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 칩 선두 주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO...'))
인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에 AI 칩 생산을 맡기는 가능성을 시사했다.
12일 블룸버그 통신에 따르면 황 CEO는 미 캘리포니아주에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 컨퍼런스에 키노트 연설자로 나서 AI 칩 생산 관련 계획을 발표했다.
엔비디아는 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 점유하고 있다. 현재 양산되는 칩으로 가장 인기 있는 '호퍼' 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩 '블랙웰'을 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC를 통해 생산하고 있다.
황 CEO는 이들 칩 생산을 TSMC에서 전적으로 맡고 있는 부분에 대해서는 “TSMC가 동종 업계 중 최고이기 때문”이라고 설명했다.
그는 “TSMC의 민첩성을 비롯해 엔비디아의 요구에 응하는 능력은 놀라운 수준”이라고 치켜세운 뒤 “필요한 경우 언제든지 다른 업체를 이용할 것”이라며 가능성을 열어뒀다.
다만 구체적으로 다른 업체에 대해서는 언급하지 않았다.
현재 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 능력을 갖춘 업체가 TSMC와 삼성전자뿐이라는 점에서 그의 발언은 삼성전자에 AI 칩 생산을 맡길 가능성을 열어둔 것으로도 풀이된다.
황 CEO는 이어 "(AI 칩) 수요가 너무 많다"며 "모두(모든 업체)가 가장 먼저이고 최고가 되고 싶어 한다"고 말했다.
제한된 공급으로 인한 경쟁이 치열해짐에 따라 칩 공급을 받지 못한 일부 기업 간 긴장이 고조되고 있다고 분위기를 전했다.
그는 또 연내 양산을 목표로 하는 최신 칩 블랙웰에 대한 ‘강력한 수요’ 경험에 대해서도 언급했다.
황 CEO는 “기술 대부분을 자체 개발하고 있어 우리는 다른 공급업체로 주문을 전환할 수 있다”면서도 “그러나 이런 변화는 자칫 칩의 품질 저하로 이어질 가능성이 있다”고 신중함을 나타냈다.
그는 대규모 AI 투자가 고객들에게 투자 수익을 제공하는지에 대한 질문에는 즉답을 피하면서 “기업들이 '가속 컴퓨팅'을 받아들이는 것 외에 선택의 여지가 없다”고 답변했다.
그러면서 “엔비디아의 기술은 기존의 데이터 처리를 가속할 뿐만 아니라 기존 기술로는 처리할 수 없는 AI 작업도 처리할 수 있다”고 강조했다.
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