삼성전자, 초광대역 기반 근거리 무선통신용 반도체 공개

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수 센티미터 이내·5도 이하 정밀 측위 가능… 저전력 원칩으로 IoT 최적화
올해 3월 ‘엑시노스 커넥트’ 브랜드 론칭… 무선통신용 반도체 사업 강화

양준규 기자 기자페이지 + 입력 2023-03-21 11:00:36

삼성전자가 신제품 출시를 통해 근거리 무선통신용 반도체 시장 선점에 나선다.

삼성전자는 UWB(초광대역) 기반 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트 U100’을 21일 공개했다.

삼성전자는 이 제품과 함께 UWB·블루투스·와이파이 기반 반도체를 포괄하는 브랜드로 ‘엑시노스 커넥트’ 브랜드를 새롭게 선보이고 초연결 사회 도래에 대비해 무선통신용 반도체 사업 경쟁력을 강화한다.

UWB는 넓은 주파수 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 대용량의 정보를 빠르게 전송하는 근거리 무선통신 기술로 기기 간 거리와 위치를 수 센티미터 범위로 정확하게 측정할 수 있어 스마트키, 스마트 홈, 스마트 팩토리 등 다양한 분야에서 각광받고 있다.

삼성전자가 공개한 ‘엑시노스 커넥트 U100’은 △RF(무선주파수) △eFlash 메모리 △전력 관리 IP를 하나의 칩에 집적해 소형화된 기기에도 쉽게 적용할 수 있다.

이 제품은 동작별 최적화된 전력 모드를 구현해 저용량 배터리로 장시간 작동시켜야 하는 모바일, 전장, 그리고 태그(Tag)와 같은 IoT 기기에 적합하다. 또한 ‘무선전파 도달 시간’과 ‘3D 도래각(AoA)' 기능을 적용해 복잡한 환경에서도 정밀한 거리 및 위치 측정과 방향 인식이 가능하다.

이를 통해 수 센티미터 이내, 5도 이하의 정밀 측위로 GPS 활용이 어려운 실내에서도 위치 추적이 가능하며 정교한 위치 측정이 필요한 가상현실(VR)이나 증강현실(AR) 기기에도 적용될 수 있다.

엑시노스 커넥트 U100은 통신 중 외부의 해킹을 막아주는 STS 기능과 보안 HW 암호화 엔진을 탑재해 보안 성능도 탁월하다.

이 밖에 차량의 디지털 키값을 저장하고 사용자 인증을 공유하는 ‘CCC’의 ‘디지털 키 릴리즈 3’ 표준을 지원한다. 이를 통해 ‘엑시노스 커넥트 U100’을 탑재한 스마트폰과 스마트 키가 자동차와 디지털 키 정보를 안전하게 공유하며 제어할 수 있게 해준다.

이 제품은 UWB 기술의 표준을 제정하고 호환성을 검증하는 ‘FiRa 컨소시엄’의 인증을 통해 국제 공인 인증을 획득했다.

김준석 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 “엑시노스 커넥트 U100은 사람과 사물, 사물과 사물 사이의 초연결성, 정확한 방향과 거리, 강화된 보안을 통해 위치 기반의 다양한 서비스를 제공하는 반도체다”며 “삼성전자는 그동안 축적한 통신 반도체 기술 리더십을 바탕으로 근거리 무선통신용 반도체 시장을 선점해 나갈 것”이라고 말했다.

양준규 기자 jgyang@skyedaily.com 기자페이지 +